Michal Marek Ačkoliv by se nám s 3,5mm audio jackem pravděpodobně loučilo těžko, faktem je, že se jedná o port poměrně zastaralý. Již dříve se objevily zvěsti, že iPhone 7 přijde bez něj. Navíc nebude první. Telefon Moto Z od Lenova je již v prodeji a klasický jack rovněž postrádá. Nad nahrazením dlouhodobě standardního řešení přenosu zvuku nyní dumá nejedna společnost a vypadá to, že kromě bezdrátových řešení vidí výrobci budoucnost v čím dál diskutovanějším portu USB-C. Podporu této myšlence navíc na konferenci Intel Developer Forum v San Francisku vyjádřil i procesorový gigant Intel, podle nějž by bylo USB-C ideálním řešením.
Dle inženýrů Intelu se USB-C ještě letos dočká četných vylepšení a stane se dokonalým portem pro moderní smartphone. V oblasti přenosu zvuku se navíc bude jednat o řešení, které oproti dnes standardnímu jacku přinese velké výhody. Jednak budou moci být telefony bez poměrně velkého konektoru tenčí. USB-C ale přinese i výhodu ryze zvukovou. Tento port totiž umožní opatřovat technologií pro potlačení šumu či zvýraznění basů i mnohem levnější sluchátka. Nevýhodou naopak může být vyšší energetická náročnost, kterou s sebou USB-C oproti 3,5mm jacku nese. Inženýři z Intelu ale tvrdí, že rozdíl ve spotřebě energie je minimální.
Další výhodou USB-C má být i jeho schopnost přenášet vysoké objemy dat, což umožní připojit telefon například k externímu monitoru a pouštět filmy či hudební klipy. USB-C navíc zvládne více operací najednou, takže postačí připojit USB hub a není problém přenášet obraz a zvuk do monitoru a zároveň nabíjet telefon. Dle Intelu je USB-C zkrátka dostatečně univerzální port, který plně využije potenciál mobilních zařízení a naplní potřeby jejich uživatelů.
Nebyl to ale jen port USB-C, jehož budoucnost byla na konferenci poodhalena. Intel oznámil také spolupráci se svým konkurentem ARM, v rámci které budou ve výrobnách Intelu vyráběny i čipy založené právě na technologii firmy ARM. Tímto krokem Intel v podstatě přiznal, že ve výrobě čipů pro mobilní zařízení zaspal, a odstartoval snahu ukousnout si z lukrativního byznysu svůj podíl i za cenu toho, že bude pouze vyrábět něco, co chtěl původně sám navrhnout. Spolupráce s ARM ovšem dává smysl a Intelu může přinést mnoho ovoce. Zajímavé pak je, že ono ovoce může firmě přinést i iPhone.
Apple své Ax čipy založené na technologii ARM zadává k výrobě Samsungu a firmě TSMC. Vysoká závislost na Samsungu ale jistě není něco, z čeho by v Cupertinu skákali radostí do výšky. Možnost nechávat si své příští čipy vyrábět od Intelu by tedy pro Apple mohla být lákavá a je možné, že právě s touto vidinou Intel svou dohodu s ARM uzavřel. To ale samozřejmě nemusí znamenat, že Intel bude čipy pro iPhone skutečně vyrábět. Příští iPhone má ostatně vyjít již za měsíc a na výrobě čipu A11, který by se v iPhonu měl objevit v roce 2017, se již Apple údajně domluvil s TMSC.
