Tim Cook navštívil po boku prezidenta USA Joe Bidena připravovanou továrnu na výrobu polovodičů společnosti TSMC ve Phoenixu ve státě Arizoně. Tento nudný úvod článku ale znamená více, než může na první pohled vypadat. Cook totiž potvrdil, že se zde budou vyrábět čipy pro zařízení Applu, které hrdě ponesou označení Made in America, a to je ve stále přetrvávající čipové krizi velký krok.
TSMC je partnerem Applu pro výrobu čipů Apple Silicon používaných ve všech jeho produktech. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company je přitom největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků, který i když sídlí v Hsinchu Science Park v Sin-ču na Tchaj-wanu, má další pobočky v Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji, Indii, a právě už i Severní Americe.
Mimo Apple spolupracují s TSMC světoví výrobci procesorů a integrovaných obvodů, jako jsou Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Altera, Marvell, NVIDIA, AMD a další. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, tak část své produkce outsourcují právě u TSMC. V současné době je tak společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy. Nová továrna by měla vyrábět čipy řady A používané v iPhonech, iPadech a Apple TV, stejně jako čipy M používané v počítačích Mac a také už iPadech.
Rychlejší dodávky
Nová továrna pro americké zákazníky TSMC jednoduše znamená především rychlejší dodávky nedostatkových čipů. Apple musel nyní nakupovat všechny čipy „přes moře“, přičemž nyní to bude mít „za humny“. Na své první veřejné akci přivítalo TSMC zákazníky, zaměstnance, místní lídry a novináře, aby si prohlédli novou továrnu (nebo alespoň její vnější část). Biden má na celé akci svou zásluhu také tím, že podepsal tzv. zákon CHIPS pojednávající o pobídkách v miliardách dolarů za výrobu polovodičů probíhajících na území USA, za což mu na místě Cook také poděkoval.
Apple prý nicméně bude „pokračovat v navrhování a konstrukci“ klíčových produktů ve Spojených státech a bude „pokračovat v prohlubování“ svých investic do ekonomiky. Což může být sice hezky řečeno, ale to, že mu v Číně stávkují montážníci a výroba iPhonů 14 Pro vázne, je jasným protikladem těchto vznešených výroků. Nový závod TSMC v Arizoně přitom bude otevřen až v roce 2024.
Starší výrobní procesy
Zpočátku se továrna měla soustředit na výrobu 5nm čipů, ale nedávno bylo oznámeno, že místo toho použije už 4nm proces. Tato technologie však pořád zaostává za oznámenými plány Applu na přechod na 3nm proces už v roce 2023. Z toho jasně plyne, že třeba čipy pro nové iPhony se zde stejně vyrábět nebudou, ale produkcí budou ty pro starší, tedy nyní pořád aktuální, zařízení (A16 Bionic v iPhonech 14 Pro stejně jako M2 čipy jsou vyráběny 5nm procesem). Až v roce 2026 bude otevřena druhá továrna, která už bude specializovaná právě na 3nm čipy, což jsou sice nejmenší a nejsložitější procesory, ale vyrábějí se už dnes. Ve svých hlavních závodech má ostatně TSMC zavést 2nm proces už v roce 2025.
TSMC do celého projektu investuje 40 miliard dolarů, což je ostatně jedna z největších přímých zahraničních investic ve výrobě, jaké kdy byly na území USA uskutečněny. Tyto dvě továrny budou do roku 2026 vyrábět více než 600 000 waferů ročně, což by mělo podle představitelů Bílého domu stačit k pokrytí celé americké poptávky po pokročilých čipech. Počet zařízení využívajících nějaké čipy raketově roste, ale právě čipů je pořád značný nedostatek. V konečném důsledku tak nemusí vadit, že se na území USA nebudou vyrábět čipy v těch nejmodernějších procesech, protože na dračku půjdou tak jako tak.