Jiří Filip Apple দৃশ্যত পরিকল্পনা করছে আইপ্যাড প্রো-তে আরেকটি বড় ডিজাইন পরিবর্তন - এবং সম্ভবত পরবর্তী প্রজন্মেও। তথ্য অনুসারেmacদক্ষিণ কোরিয়ার সার্ভার এলসি প্রযুক্তি স্থাপনের কথা বিবেচনা করছে চিপ-অন-ফিল্ম (CoF) কোম্পানি থেকে এলজি Innotek, যা উল্লেখযোগ্যভাবে সক্ষম করতে পারে ডিসপ্লের চারপাশের বেজেল স্লিম করা হচ্ছে, স্ক্রিনের আকারের সাথে আপস না করে।
CoF প্রযুক্তি কাজ করে ডিসপ্লে কন্ট্রোল চিপগুলি সরাসরি নমনীয় ফিল্মের সাথে সংযুক্ত থাকে তাপীয় সংকোচন ব্যবহার করে, যা অনুমতি দেয় আরও সুনির্দিষ্ট এবং কম্প্যাক্ট কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট প্যানেলের প্রান্ত বরাবর। ফলাফল কেবল হতে পারে না ডিসপ্লের জন্য আরও জায়গা, কিন্তু সামগ্রিকভাবে পাতলা ডিভাইসের নকশা। একটি অতিরিক্ত সুবিধা? প্রযুক্তিটি আরও আনতে পারে আরও দক্ষ সংকেত প্রক্রিয়াকরণ এবং এইভাবে ভাল ব্যাটারি জীবন - যদিও এটি আপাতত জল্পনা-কল্পনার পর্যায়ে রয়ে গেছে।
Apple উপলব্ধ তথ্য অনুসারে,macঅনুমোদন দেওয়া হবে কিনা তা এই সপ্তাহের মধ্যে সিদ্ধান্ত নেব প্রদর্শন driveLX সেমিকন থেকে r চিপসযা সরাসরি CoF প্রযুক্তির সাথে কাজ করবে। যদি এটি ঘটে, Apple সরবরাহ শৃঙ্খলে বৈচিত্র্য আনবে, কারণ এখন পর্যন্ত এটি কেবলমাত্র OLED iPad Pro এর সমাধানের উপর নির্ভর করেছে Samsung সিস্টেম LSI.
ফটো গ্যালারি
নতুন আইপ্যাডের যন্ত্রাংশগুলি কোন মডেলের জন্য তৈরি তা এখনও ১০০% নিশ্চিত করা হয়নি। তবে, সূত্র অনুসারে DigiTimes এটা কি আসলেই পরবর্তী প্রজন্মের আইপ্যাড প্রো. এবং তা দেওয়া হলে Apple ২০২৫ সালের দ্বিতীয়ার্ধে M5 চিপ স্থাপনের পরিকল্পনা করছে বলে জানা গেছে, এটা হতে পারে পাতলা বেজেল সহ নতুন ডিজাইন আগামী বছর প্রকাশিত হবে.
এছাড়াও, ভবিষ্যৎ নিয়ে জল্পনা-কল্পনা রয়েছে ১৮.৮ ইঞ্চি ভাঁজযোগ্য ডিসপ্লে সহ আইপ্যাড প্রো, যা ২০২৭ সালের মধ্যে আসতে পারে। কিন্তু ততক্ষণ পর্যন্ত, আমরা অন্যান্য আকর্ষণীয় পরিবর্তনও আশা করতে পারি, যেমন লোগো Appলু ল্যান্ডস্কেপ ওরিয়েন্টেড (ল্যান্ডস্কেপ মোডের সাথে আরও ভালো টিউনিংয়ের জন্য) অথবা Apple 5G সংযোগের জন্য মডেম কুপারটিনো কোম্পানি দ্বারা সরাসরি তৈরি।
তাই যদি পরিকল্পনাগুলি Appলু ফিল, পরবর্তী প্রজন্মের মধ্যে আইপ্যাড প্রো অনেক এগিয়ে যাবে - কেবল কর্মক্ষমতার দিক থেকে নয়, নির্মাণ এবং নকশার দিক থেকেও।
