Jan Vajdák Apple plánuje v příštím roce nasadit zcela novou generaci čipů pro iPhone 18, které budou vyráběny 2nm technologií. Podle informací z dodavatelského řetězce už má TSMC připravenou samostatnou výrobní linku, která má v roce 2026 zajistit masovou produkci těchto pokročilých čipů. Vedle menších tranzistorů přejde Apple také na nový způsob balení čipů. Zatímco současné A18 (například v letošním iPhonu 16) používají InFo (Integrated Fan-Out) balení, příští generace A20 nasadí WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). A rozdíl mezi oběma technologiemi je velký. InFo balení umožňuje připojení pamětí a dalších komponent k hlavnímu čipu, ale je optimalizované spíše pro jednotlivé čipy. Oproti tomu WMCM umožňuje do jednoho pouzdra umístit více čipů (např. CPU, GPU, DRAM, nebo akcelerátory pro AI), čímž se zvyšuje výkon a efektivita mezikomponentové komunikace.
Mohlo by vás zajímat
Adam Kos Aby TSMC vyhovělo požadavkům Applu, vznikla v novém závodě Chiayi P1 specializovaná výrobní linka pro 2nm čipy s WMCM balením. Podle zdrojů DigiTimes se počítá s měsíční kapacitou 10 tisíc jednotek do roku 2026. Ming-Chi Kuo uvedl, že kvůli vysokým nákladům se 2nm čipy objeví pouze v modelech iPhone 18 Pro. Tyto modely navíc dostanou 12 GB RAM, a to částečně právě díky novému balení WMCM, které usnadňuje integraci paměťových modulů do jednoho celku. Zavedení 2nm čipů v kombinaci s WMCM balením může přinést znatelné zlepšení výkonu, výdrže baterie i práce s AI. iPhone 18 Pro se tak rýsuje jako první telefon, který přinese skok nejen ve výpočetním výkonu, ale také v čipové architektuře. Pokud se naplní očekávání, půjde o významný krok vpřed.
