Jiří Filip Apple podle všeho chystá další významnou změnu designu iPadu Pro – a to možná už u příští generace. Podle informací jihokorejského serveru The Elec totiž zvažuje nasazení technologie Chip-on-Film (CoF) od společnosti LG Innotek, která by mohla umožnit výrazné zeštíhlení rámečků kolem displeje, a to bez kompromisů na straně velikosti obrazovky.
Technologie CoF funguje tak, že řídicí čipy displeje jsou připojeny přímo na ohebný film pomocí tepelné komprese, což umožňuje přesnější a kompaktnější rozmístění komponent podél okrajů panelu. Výsledkem může být nejen více místa pro samotný displej, ale i celkově štíhlejší konstrukce zařízení. Bonus navíc? Technologie by mohla přinést i efektivnější zpracování signálů a tím i lepší výdrž baterie – i když to zatím zůstává ve fázi spekulací.
Apple má podle dostupných informací v těchto týdnech rozhodnout, zda schválí také display driver čipy od firmy LX Semicon, které by s technologií CoF přímo spolupracovaly. Pokud k tomu dojde, Apple by tím diverzifikoval svůj dodavatelský řetězec, protože dosud u OLED iPadů Pro sázel výhradně na řešení od Samsung System LSI.
Fotogalerie
Zatím není stoprocentně potvrzeno, pro který model iPadu jsou nové komponenty určeny. Nicméně podle zdrojů DigiTimes se jedná skutečně o další generaci iPadu Pro. A vzhledem k tomu, že Apple údajně chystá nasazení čipu M5 právě ve druhé polovině roku 2025, mohla by se nová konstrukce s tenčími rámečky objevit už příští rok.
Výhledově se navíc spekuluje i o iPadu Pro s překlápěcím 18,8″ displejem, který by mohl dorazit nejdříve v roce 2027. Do té doby bychom se ale mohli dočkat i dalších zajímavých změn, jako je logo Applu orientované na šířku (pro lepší ladění s režimem na šířku) či Apple modem pro 5G připojení vyvíjený přímo cupertinskou firmou.
Pokud se tedy plány Applu naplní, iPad Pro se v příštích generacích posune zase o pořádný kus dál – a to nejen výkonově, ale i co se týče konstrukce a designu.
