Tento týden byl na novinky ze světa hardwaru tak trochu skoupý. Na světlo světa se postupně dostávají další informace jak o nadcházející generaci konzolí, tak o nadcházející generaci procesorů, která se jak v případě Intelu, tak v případě AMD chystá na 2. polovinu letošního roku.
Začněme pravděpodobně u té největší pecky, kterou bylo představení zcela nového ovladače pro nadcházející PlayStation 5. Nový ovladač, který nese jméno DualSense, nahrazuje legendární DualShock. Na první pohled je nový ovladač podobnější tomu od Xboxu, než svým předchůdcům. Společně se změnou designu se však hráči dočkají i nových funkcí a uživatelských vylepšení. DualSense bude disponovat novými moduly pro haptickou odezvu, díky níž by měl ještě více vtáhnout hráče do děje. Další novinkou je také adaptivní chod triggerů, které budou nově reagovat na to, co se děje na obrazovce. Nový ovladač nabídne také integrovaný mikrofon pro snadnější komunikaci se spoluhráči. Co se nezměnilo je rozložení tlačítek, která tak (až na Share) budou stále na tom samém místě. Oficiální tiskovou zprávu Sony si můžete přečíst zde.
V souvislosti s představením nových mobilních CPU od Intelu, o kterých jsme psali posledně, se na webu objevila informace o tom, jakým způsobem Intel na svůj prezentovaný výkon dosáhl. Ukázalo se, že u svého nejvýkonnějšího mobilního čipu současné nadcházející generace (i9-10980HK) Intel nastavil Power limit (úroveň maximálního odběru CPU, měřeno ve W) na neuvěřitelných 135 W. Vzhledem k tomu, že jde o mobilní procesor, je tato hodnota až absurdní s ohledem na to, jak by muselo vypadat chlazení notebooku, do kterého by byl tento procesor nainstalován. A to je třeba ještě započítat spotřebu výkonné GPU… Nutno však podotknout, že i taková monstra existují. Paradoxní je také to, že tabulkově jde o CPU s TDP 45 W.
Novými procesory se to v posledních týdnech jen hemží a svou troškou tentokrát přispěla opět společnost AMD, která minulý týden uvedla skvěle vypadající mobilní CPU. Tentokrát jde však o klasické desktopové procesory postavené na 4. generaci architektury Ryzen. K oficiálnímu představení by mělo dojít v září (posunuto z června), do prodeje by se pak novinky měly dostat v průběhu 3. a 4. kvartálu. Nové čipy budou vyrobeny na pokročilém 7nm výrobním procesu od TSMC a nabídnou, na rozdíl od současné generace, několik změn v architektuře, díky kterým by měly disponovat až o 15% vyšším výkonem. Podle očekávání by mělo jít o poslední procesory AMD Ryzen, které budou kompatibilní se socketem AM4.
V Číně byl na trh uvedený první smartphone, který obsahuje speciální barevný e-ink displej. Jde o technologii, kterou většina z nás zná například ze čteček Kindle apod, avšak obvykle jen v černobílé (nebo vícestupňové černé/šedé) variantě. Informace o novince nejsou příliš dobře dostupné, z obrázků je však jasně vidět, že nově představený telefon nedisponuje klasickým displejem. E-ink displej má obrovskou výhodu v jeho nízké energetické náročnosti, která plyne z toho, jak e-ink technologie funguje. Nevýhodou je pak samotná kvalita zobrazení. Díky tomu, že tyto displeje nevyzařují vlastní světlo, oproti běžným displejům minimálně zatěžují baterii. Barevný e-ink displej se v mobilních telefonech jen tak neuchytí, jde tak spíše o jakousi demonstraci toho, co je u displejů tohoto typu možné. V již zmíněných čtečkách by se však podobné typy (barevných) displejů těšily nemalé oblibě.