Zavřít reklamu

Ať už se bavíme o Applu, Samsungu nebo třeba TSMC, často slýcháme, jakými procesy jsou vyráběny jejich čipy. Jedná se o výrobní metodu používanou k výrobě křemíkových čipů, která se určuje podle toho, jak je malý jeden obsažený tranzistor. Co ale jednotlivá čísla znamenají? 

Napíklad v iPhonech 13 je obsažen čip A15 Bionic, který je vyroben pomocí 5nm technologie a který obsahuje 15 miliard tranzistorů. Stejnou technologií však byl vyroben i předchozí čip A14 Bionic, který nicméně obsahoval tranzistorů jen 11,8 miliard. Oproti nim je zde ještě čip M1, který obsahuje tranzistorů 16 miliard. I když jsou pak čipy Applu vlastní, vyrábí je pro něho společnost TSMC, což je největší světový specializovaný a nezávislý výrobce polovodičů.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 

Tato společnost byla založena už v roce 1987. Nabízí široké portfolio možných výrobních procesů, a to od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy, jako je 7nm s technologií EUV či 5nm proces. Společnost TSMC od roku 2018 začala používat ve velkém litografii pro výrobu 7nm čipů a zvýšila svou výrobní kapacitu na čtyřnásobek. Roku 2020 již zahájila sériovou výrobu 5nm čipů, které mají oproti 7nm o 80 % vyšší hustotu, ale také o 15 % vyšší výkon, nebo 30 % nižší spotřebu.

Ve druhé polovině příštího roku se pak má zahájit sériová výroba 3nm čipů. Tato generace slibuje o 70 % vyšší hustotu a ještě o 15 % vyšší výkon, nebo o 30 % nižší spotřebu než 5nm proces. Je však otázkou, jestli jej Apple stihne nasadit do iPhonů 14. Jak nicméně uvádí česká Wikipedie, tak společnost TSMC už ve spolupráci s jednotlivými partnery a vědeckými týmy vyvinula technologii pro 1nm výrobní proces. Ta by mohla přijít na scénu někdy v roce 2025. Pokud se nicméně podíváme ke konkurenci, tak Intel plánuje uvést 3nm proces v roce 2023, Samsung pak ještě o rok déle.

Výraz 3 nm 

Pokud byste si mysleli, že 3 nm označuje nějakou skutečnou fyzickou vlastnost tranzistoru, tak tomu tak není. Je to vlastně jen komerční nebo marketingový termín používaný v průmyslu výroby čipů k označení nové, vylepšené generace křemíkových polovodičových čipů z hlediska zvýšené hustoty tranzistorů, vyšší rychlosti a snížené spotřeby energie. V kostce se dá říci, že čím menším nm procesem je čip vyráběn, tím je modernější, výkonnější a s nižší spotřebou. 

Diskuze k článku

celý text





Čtěte více