David Hanák Společnost Intel dnes oficiálně představila 10. generaci Core procesorů, konkrétně jde o čipy z rodiny Ice Lake, které budou od letošního podzimu k dispozici všem výrobcům notebooků. Intel u nové generace poprvé nasazuje 10nm výrobní proces a přináší mnoho změn, jak pozitivních, tak negativních.
Mohlo by vás zajímat
Pokud vás zajímá skutečně detailní pohled pod pokličku nejnovější generace procesorů, doporučuji tento komplexní článek na Anandtechu, jehož redaktoři měli možnost si nové čipy vyzkoušet na pár hodin v praxi. Pokud vás zajímá jen stručnější shrnutí, pojďme na něj.
Začněme u názvosloví, Intel se totiž rozhodl, že začne s novým značením svých procesorů. To je na první pohled trochu chaotické, ve finále však dává relativně smysl. Nejvýkonnější čip z nové série nese označení i7-1068G7 a na něm si nový název rozebereme. Základní rozdělení na tři výkonnostní stupně stále trvá (i3, i5 a i7). K nim se však nyní přidává i rozdělení schopnosti integrovaného grafického čipu (G1, G4, G7). Čtveřice čísel mezi tím pak označuje model procesoru. První dvě číslovky označují generaci (v tomto případě 10), třetí číslovka označuje umístění procesoru v rámci hierarchické řady (6 označuje zatím nejvyšší model) a poslední číslovka označuje výkonnostní variantu s ohledem na spotřebu čipu.
Intel v tomto případě opouští produktové označování svých procesorů jako Y-series, U-series, H-series apod. Nejméně energeticky náročné čipy (Y-series) s TDP 9W (nebo cTDP 12W) mají na posledním místě 0. 15W procesory (s cTDP 25W) mají na konci svého označení číslovku 5, a nejvýkonnější čipy, s TDP 28W, mají na konci číslovku 8. Níže uvedená tabulka by tak měla dávat perfektní smysl.
V ní nakonec vidíme, co všechno Intel představil. Pro super tenké a ultra lehké konvertibilní laptopy zde máme pět velmi úsporných čipů, ve vyšší výkonnostní kategorii jich je o jeden více. V případě Y-procesorů roste celkový výkon s tím, jak postupujeme hierarchicky vzhůru. V případě U-procesorů existuje prostřední core i5 varianta se všemi verzemi integrované grafiky.
A jsou to právě integrované grafiky, které se u nové generace polepšily nejvíce. Intel zásadně zvýšil počet výpočetních jednotek z 24 na 32-64, což se projevilo v místy až dvojnásobném grafickém výkonu oproti iGPU z 9. generace procesorů. Herní testy naznačují, že nové grafiky jsou podstatně schopnější než ty starší. Na výkonu iGPU se podepsala také podpora pro paměti LPDDR4X-3733.
Co se týče výkonu CPU, zde to bohužel tak jednoznačné není. Intel v nové generaci zcela změnil přístup a místo honění vysokých frekvencí se soustředil na zvyšování IPC. To, společně s mnohem silnějšími integrovanými grafickými čipy však způsobilo, že nebylo možné procesory nataktovat na stejné frekvence, jako byly u podobných čipů předchozí generace. Byť tedy došlo k (poměrně slušnému) nárůstu IPC (a cache), snížením pracovních frekvencí se to vykompenzovalo a z hlediska CPU výkonu jsou nové čipy kolem 4% rychlejší, než ty současné.
Nižší pracovní frekvence a zlepšení IPC by však mělo přinést pozitivní vlastnosti zejména s ohledem na energetickou náročnost. Intel vybraným redakcím sice poskytl vývojářské prototypy laptopů osazenými novými procesory, testovací scénáře však byly poměrně omezené a věci jako úspornost či výdrž baterie nebylo možné testovat. V praxi by však mělo dojít ke zlepšení.
Další pozitivní vlastností nových čipů je integrovaný Thunderbolt 3 řadič. Tudíž každý procesor z 10. generace dokáže nativně spravovat až 4 TB4 porty, osadí-li je výrobce do svého notebooku. Tato novinka by měla výrazně zvýšit rozšířitelnost tohoto portu, z čeho budou nakonec těžit všichni uživatelé. Nově je integrován také řadič pro WiFi 6 (802.11ax). I přes vše výše uvedené se Intelu podařilo výrazně zmenšit velikost celého SoC (v případě 9 a 15W verzí čipů), což by mělo pomoci výrobcům notebooků. Intelu se také podařilo zvýšit výkon v případě využití instrukčních sad AVX-512, což by mělo výrazně pomoci v některých scénářích.
Porovnání fyzické velikosti 28W a 9 (15)W čipu:
Nově představené procesory od Intelu jsou tak trochu rozporuplné. Občasné hráče či uživatele těžící z výkonu iGPU potěší značný výkonnostní posun vpřed, z hlediska běžného uživatele se však žádný velký výkonnostní skok v oblasti CPU neděje. Integrace TB3 řadiče je fajn, pro potenciální kupce Macbooků to však příliš zásadní není, neboť Apple poslední tři roky stejně jiný port nepoužívá. Nad energetickou efektivitou visí velký otazník a podobný se vznáší také nad chystanými procesory z rodiny Comet Lake. Ty by měly dorazit ještě do konce letošního roku a ještě více zamíchat s kartami na mobilním procesorovém trhu. Byť půjde o CPU založené na staré architektuře (Skylake) a starém výrobním procesu (14nm), díky odladění výroby budou čipy nataktovány poměrně vysoko, což se logicky projeví na výkonu. Notebooky osazené procesory z 10. Core generace by se měly začít objevovat na trhu někdy kolem listopadu či prosince tohoto roku.
Dobrá… ale dostane konečně Macbook Air čtyřjádro nebo ne? :)