Zavřít reklamu

Společnost Intel včera vydala oficiální prohlášení, které překvapilo značnou část veřejnosti. Jak se totiž ukázalo, Intel spojí síly se svým konkurentem v podobě společnosti AMD, a v průběhu příštího roku přijdou s novým procesorem, který bude místo jejich grafické části obsahovat řešení od AMD. O podobné spolupráci se spekulovalo zhruba rok, nikdo tomu však nevěnoval dostatečnou pozornost. Jak se ukázalo včera, předešlé spekulace byly založené na pravdě.

Pojďme se na vše podívat hezký popořadě než se začneme zabývat tím, co toto spojení přinese v praxi. V rámci nové, 8. generace mobilních procesorů Intel Core (konkrétně řady H), Intel nabídne výkonné grafické řešení, které dodá společnost AMD. Vizualizaci tohoto řešení si můžete prohlédnout ve videu níže, v podstatě půjde o klasický mobilní procesor, který bude spojený s grafickým čipem od AMD. Bude se jednat o čip z rodiny Vega, který bude disponovat zatím nespecifikovaným množstvím pamětí HBM2.

Hlavním cílem této spolupráce dosáhnout na takové řešení, které nabídne jak vysokou míru kompaktnosti, tak špičkový výkon. V případě notebooků se doposud tyto dvě vlastnosti přímo vylučovaly a bude zajímavé sledovat, jak se výsledný produkt vyvine. Z pohledu obou stran se jedná o naprosto logický krok. Vzhledem k vývoji v posledních letech bylo zřejmé, že Intel nemá dostatečné kapacity na to, aby svá grafická řešení posunul na takovou úroveň, kdy by mohla konkurovat produktům od společností AMD a nVidia. Spolupráce s jedním z nich se tak nabízela.

V případě AMD jde o, dle mého názoru, krok snů. Díky spolupráci s Intelem se jejich grafické čipy dostanou do takového množství zařízení, o kterém se jim nikdy nesnilo. V současné době je to právě Intel, jehož grafické akcelerátory naprosto dominují trhu s počítači a to z toho důvodu, že jsou součástí naprosté většiny jejich moderních procesorů. Tímto krokem tak AMD docílí značného rozšíření svého tržního podílu, a to na úkor svého největšího rivala – nVidie.

Intel introduces a new product in the 8th Gen Intel Core process

První před-produkční kusy by měl Intel partnerům nabídnout po začátku příštího roku. Finální dostupnost tedy bude zhruba někdy kolem léta. To znamená, že téměř s jistotou můžeme odhadnout, že se tento slepenec čipů objeví v nových MacBoocích. S největší pravděpodobností je to také Apple, kdo k tomuto rozhodnutí Intel donutil, nebo k němu alespoň napomohl. Vzhledem ke spekulacím, že by mohl Apple v budoucnu přejít na ARM procesory vlastní výroby je nasnadě, že se Intel snaží přijít s něčím, co Apple od tohoto nápadu oprostí.

hc29.22.523-hetro-mod-platform-shumanrayev-intel-final-page-007

Pokud chcete opravdu tenký a kompaktní laptop, musíte si vystačit pouze s procesorem, resp. s jeho integrovanou grafikou. Byť je procesorová část čipů od Intelu slušná a nabízí ve většině případů dostatek výkonu, v případě grafické části to není úplně ono. A pokud v případě notebooků vyžadujete silný grafický výkon, musíte pořídit model s dedikovanou grafikou. To se však projeví na potřebě výkonného chlazení, které se logicky promítne do velikosti celého šasi a tak dále.

emib_comp

Výkonu by měly mít nové čipy dostatek. Na poli procesorů je Intel ověřeným hráčem a nové GPU z dílny AMD se povedly (minimálně po stránce architektury). Kompaktnost celého řešení by měla být také velmi slušná, vezmeme-li v potaz reálnou velikost čipů procesorů a grafického jádra Vega s HBM 2 pamětí. Největší neznámou bude TDP tohoto řešení, resp. nároky na chlazení. Pokud nebudou nijak drastické a tepelnou generaci se podaří uhlídat, mohlo by se jednat o vskutku revoluční řešení, které posune výkony notebooků opět o pořádný kus dopředu.

Zdroj: Intel, Anandtech

.