Zavřít reklamu

Apple počátkem tohoto týdne oficiálně oznámil, že na pozici senior viceprezidenta pro hardwarové inženýrství nastupuje John Ternus. Stalo se tak v návaznosti na převelení dosavadního SVP pro hardwarové inženýrství Dana Riccia do jiné divize. V dnešním článku vám v souvislosti s touto personální změnou přineseme Ternusův stručný portrét.

O dětství a mládí Johna Ternuse příliš mnoho informací na internetu k dispozici není. John Ternus vystudoval univerzitu v Pennsylvánii, kde získal bakalářský titul v oboru mechanického inženýrství. Před svým nástupem do Applu působil Ternus na jedné z inženýrských pozic ve společnosti Virtual Research System, mezi zaměstnance firmy Apple se zařadil již v roce 2001. Původně zde působil v týmu, který byl zodpovědný za produktový design – zde pracoval celých dvanáct let, než byl v roce 2013 převelen na pozici viceprezidenta pro hardwarové inženýrství.

Na této pozici Ternus mimo jiné dohlížel například na hardwarovou stránku vývoje řady důležitých jablečných produktů, jako byla každá generace a model iPadu, poslední produktová linie iPhonů nebo třeba bezdrátová sluchátka AirPods. Ternus byl ale také klíčovou vedoucí osobností při procesu přechodu Maců na čipy Apple Silicon. Na své nové pozici se Ternus bude přímo zodpovídat Timu Cookovi, a povede týmy, které mají na starost hardwarovou stránku vývoje Maců, iPhonů, iPadů, Apple TV, HomePodu, Airpodů a Apple Watch.

Diskuze k článku

celý text





Čtěte více