Zavřít reklamu

V tomto souhrnném článku si připomeneme ty nejdůležitější události, které se za uplynulých 7 dní odehrály ve světě IT.

Konektor USB 4 se má stát konečně tím hlavním „univerzálním“ konektorem

Konektor USB v posledních letech zastává čím dál tím víc práce s tím, jak se rozšiřují jeho schopnosti. Od původního záměru propojování periferií, přes odesílání souborů, nabíjení připojených zařízení, až po schopnost přenášet audio-vizuální signál ve velmi dobré kvalitě. Díky velmi širokým možnostem však došlo k jakési roztříštěnosti celého standardu a právě to by měla vyřešit již 4. generace tohoto konektoru. USB 4. generace by měl dorazit na trh ještě letos a první oficiální informace naznačují, že půjde o velice schopný konektor.

Nová generace by měla nabídnout dvojnásobné přenosové rychlosti oproti USB 3 (až 40 Gbps, stejně jako TB3), v roce 2021 by pak mělo dojít k integraci standardu DisplayPort 2.0 do USB 4. Tím by se z USB 4. generace stal ještě univerzálnější a schopnější konektor, než tomu bylo u současné generace a i u první iterace té budoucí. USB 4 bude ve své vrcholné konfiguraci podporovat přenos videa o rozlišení 8K/60Hz a 16K, a to právě díky implementaci standardu DP 2.0. Nový USB konektor prakticky pohltí všechnu funkcionalitu dnes (relativně) běžně dostupného Thunderboltu 3, který byl ještě do nedávna licenčně vázaný na Intel, a který využíval dnes velmi rozšířeného konektoru USB-C. Zvýšená komplexnost nového konektoru však přinese problémy s jeho mnoha variantami, které se zcela jistě objeví. „Plnotučný“ USB 4 konektor tak nebude úplně běžný a v různých zařízeních se budou objevovat některé jeho, o nějaké funkce ochuzené, mutace. To bude značně matoucí a komplikované pro koncového zákazníka – velice podobná situace se na poli USB-C/TB3 děje už nyní. Snad si s tím výrobci poradí lépe, než tomu bylo doposud.

AMD spolupracuje se Samsungem na velmi výkonných mobilních SoC

V současné době jsou procesory od Samsungu mnohým pro smích, tomu by však mohl být brzo konec. Společnost totiž zhruba před rokem ohlásila strategickou spolupráci s AMD, ze které má vyjít nový grafický procesor pro mobilní zařízení. Ten bude Samsung implementovat do svých SoC Exynos. Nyní se na webu objevily první uniklé benchmarky, které naznačují, jak by to mohlo vypadat. Samsung společně s AMD cílí na sesazení Applu z výkonnostního trůnu. Jestli se jim to podaří uniklé benchmarky nenaznačují, mohou však napovědět, jak si zhruba v praxi povedou.

  • GFXBench Manhattan 3.1: 181.8 frames per second
  • GFXBench Aztec (Normal): 138.25 frames per second
  • GFXBench Aztec (High): 58 frames per second

Pro doplnění kontextu níže uvádíme výsledky, kterých v těchto benchmarcích dosáhl Samsung Galaxy S20 Ultra 5G s procesorem Snapdragon 865 a GPU Adreno 650:

  • GFXBench Manhattan 3.1: 63.2 frames per second
  • GFXBench Aztec (Normal): 51.8 frames per second
  • GFXBench Aztec (High): 19.9 frames per second

Pokud se tedy výše uvedené informace zakládají na pravdě, Samsung může mít v rukou pořádné eso, se kterým (nejen) Applu vytře zrak. První SoC vzniklé na základě této spolupráce by se měly dostat do běžně dostupných smartphonů nejpozději do příštího roku.

SoC Samsung Exynos a GPU od AMD
Zdroj: Samsung

Na internet unikly specifikace přímého konkurenra SoC Apple A14

Na web se dostaly informace, které by měly popisovat specifikace nadcházejícího vrcholného SoC pro mobilní zařízení – Qualcomm Snapdragon 875. Půjde vůbec o první Snapdragon, který bude vyrobený 5nm výrobním procesem a v příštím roce (kdy dojde k jeho představení), půjde o hlavního konkurenta pro SoC Apple A14. Nový procesor by měl dle zveřejněných informací obsahovat CPU Kryo 685, založené na jádrech ARM Cortex v8, společně s grafickým akcelerátorem Adreno 660, Adreno 665 VPU (Video Processing Unit) a Adreno 1095 DPU (Display Processing Unit). Kromě těchto výpočetních elementů se nový Snapdragon dočká také vylepšení v oblasti zabezpečení a nového koprocesoru pro zpracování fotografií a videa. Nový čip dorazí s podporou nové generace operačních pamětí LPDDR5 a samozřejmostí bude také podpora pro (tehdy už snad více dostupnou) 5G síť v obou hlavních pásmech. Původně mělo toto SoC spatřit světlo světa ještě do konce letošního roku, vlivem současných událostí však bylo zahájení prodeje o několik měsíců posunuto.

SoC Qualcomm Snapdragon 865
Zdroj: Qualcomm

Microsoft představil nové Surface produkty pro letošní rok

Společnost Microsoft dnes představila aktualizace některých svých produktů z produktové řady Surface. Konkrétně jde o nový Surface Book 3, Surface Go 2 a vybrané příslušenství. Tablet Surface Go 2 se dočkal celkového redesignu, nově disponuje moderním displejem s menšími rámečky a solidním rozlišením (220 ppi), novými 5W procesory od Intelu založené na architektuře Amber Lake, dále zde najdeme dvojité mikrofony, 8 MPx hlavní a 5MPx čelní kameru a stejnou konfiguraci pamětí (64 GB základ s možností 128 GB rozšíření). Samozřejmostí je konfigurace s podporou LTE. Surface Book 3 se nikterak velkých změn nedočkal, ty se odehrály především uvnitř stroje. Nově jsou k dispozici procesory Intel Core 10. generace, až 32 GB RAM a nové dedikované grafické karty od nVidie (až s možností konfigurace s profesionální GPU nVidia Quadro). Změn se dočkalo také nabíjecí rozhraní, stále však chybí Thunderbolt 3 konektor(y).

Kromě tabletu a laptopu Microsoft představil také nová sluchátka Surface Headphones 2, která navazují na první generaci z roku 2018. U tohoto modelu by mělo dojít k vylepšení zvukové kvality a výdrže baterie, novému designu náušníků a novým barevným variantám. Pro zájemce o menší sluchátka pak budou k dispozici Surface Earbuds, které jsou Microsoftí variantou na plně bezdrátové špunty. V neposlední řadě Microsoft aktualizoval také svůj Surface Dock 2, který rozšířil svou konektivitu. Všechny výše uvedené produkty se dostanou do prodeje v průběhu května.

AMD představilo (profesionální) procesory pro notebooky

Když už se dnes o AMD mluví ve velkém, společnost se toho rozhodla využít a oznámila novou „profesionální“ řadu mobilních procesorů. Jedná se o čipy, které více či méně vychází z běžných spotřebitelských mobilních čipů 4. generace, které společnost představila 2 týdny zpět. Jejich Pro varianty se však v několika ohledech liší, a to zejména v počtu aktivních jader, velikosti cache a nabízí navíc některé „profesionální“ funkce a instrukční sady, které v běžných „spotřebitelských“ CPU dostupné nejsou. K tomu se váže důkladnější proces certifikace a hardwarové podpory. Tyto čipy jsou určeny pro masivní nasazení v enterprise, business a dalších podobných sektorech, kde se nakupuje ve velkém a zařízení vyžadují jinou úroveň podpory, než klasické počítače/laptopy. Procesory navíc obsahují i vylepšené bezpečnostní nebo diagnostické funkce jako například AMD Memory Guard.

Co se týče procesorů samotných, AMD zatím nabízí tři modely – Ryzen 3 Pro 4450U se 4/8 jádry, 2,5/3,7 GHz frekvencí, 4 MB L3 cache a iGPU Vega 5. Prostřední variantou je Ryzen 5 Pro 4650U se 6/12 jádry, 2,1/4,0 GHz frekvencí, 8 MB L3 cache a iGPU Vega 6. Vrcholným modelem je pak Ryzen 7 Pro 4750U s 8/16 jádry, 1,7/4,1 GHz frekvencí, totožnou 8 MB L3 cache a iGPU Vega 7. Ve všech případech jde o úsporné 15 W čipy.

Dle AMD jsou tyto novinky až o 30 % výkonnější v jednovláknových a až o 132 % výkonnější ve vícevláknových úlohách. Grafický výkon mezigeneračně povyrostl o drobných 13 %. Vzhledem k výkonu nových mobilních čipů od AMD by bylo skvělé, kdyby se objevily v Macboocích. Jedná se ale spíše jen zbožné přání, než-li o reálnou záležitost. Je to samozřejmě obrovská škoda, neboť Intel je v současné době ten, kdo hraje „druhé housle“.

Diskuze k článku

celý text





Čtěte více